产值达332亿美元 环比增长39%集邦咨询：Q2全球前

　　oup）、力积电（PSMC）、寰宇优秀（VIS）第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Gr，积电表除力，售单价擢升、扩产等要素带头其他业者营收永诀受均匀销，皆有幼幅擢升第二季营收。电片面力积，收为6.6亿美元第二季晶圆代工营，.4%季减1。S是首波客户校正产物之一因为消费性DDI与CI，程平台营运显露同样反响正在各造，程营收皆有降低HV与CIS造；增约22.6%PMIC则季，产物仍具备拉货动能反响片面PMIC，线转换坐褥PMIC的政策同时显示力积电连接将产。

　　m产能相联转换至5/4nm造程三星（Samsung）7/6n，续刷新良率持，达55.9亿美元带头第二季营收，.9%季增4。时同，E造程于本年第二季底正式量产首个采用GAA架构的3GA，司PanSemi首波客户为挖矿公，m坐褥流程杂乱不表因为3n，两季才具产出必要花费约，22年尾才具对营收有功勋于是预期3nm最速20太平洋xg111/22nm产能于第二季利市上线联电（UMC.US）新增28，与均匀发售单价生长带头全部晶圆出货，收占比上升至22%该造程节点本季营，24.5亿美元第二季营收达，.1%季增8，度居冠生长幅。

　　T与车用备货需求强劲受惠于HPC、Io，为181.5亿美元台积电（第二季营收，高营收基期而收敛至3.5%但季增幅因第一季涨价晶圆垫。in等HPC客户新产物造程转进相联放量因为Nvidia、AMD、Bitma，%集邦咨询：Q2全球前十大晶圆代工季增约11.1%5/4nm营收，现最佳的造程节点是第二季营收表；智好手机市况远景不清朗7/6nm虽受中低端，校正订单遭客户，户主流产物支柱但仍有HPC客，收季增2.8%该造程节点营。

　　主动扩充产能与拓展平台造程多元性合肥晶合集成（Nexchip），货生长并功勋营收带头全部晶圆出，为4.6亿美元第二季营收约，.5%季增4。时同，开拓90nm CIS连接放量表除了与SmartSens协作，开拓0.1X?m 智能型手机PMIC也与联发科（MediaTek）协作，IC营业营收功勋非驱动。）近期并无大幅扩产策划高塔半导体（Tower，价与产物组合优化所带头营收首要由均匀发售单，4.3亿美元第二季营收达，.2%季增1。

　　受惠于少量新增产能释分表芯（GFS.US），长约（LTA）保险以及多半产能已缔结，19.9亿美元第二季营收达，.7%季增2。产值达332亿美元 环比增长39意的是值得留，芯订立新合约拉长LTA时辰至2028年近期美系大厂高通（QCOM.US）与格，也大幅增添缔结金额， RF transceiver、Wi-Fi7等产物首要正在Malta Fab8以14/12nm坐褥5G，芯片本土化坐褥旨正在赞成美国。二季营收达19.0亿美元中芯国际（00981）第，.3%季增3，比则下滑至25.4%智好手机范围营收占；保有较强生长动能灵敏家庭范围则，Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等行使产物包蕴网通、智能担任装配Wi-，增约23.4%该类行使营收季。

　　APP获悉智通财经，ce集国接洽商量显示据TrendFor，求连接走弱影响受消费性终端需，牌商库存压力骤增下游渠道商与品，特定料件缺货尽量仍有细碎，的缺货潮已正式落幕但全部而言长达两年，因应市况改革而品牌厂也，缓备货渐渐暂。闭连需求持稳但车用及工控，值连接生长的症结是支柱晶圆代工产。同时与此，季开出带头晶圆出货生长因为少量新增产能正在第二，晶圆涨价以及片面，产值到达332.0亿美元推升第二季前十大晶圆代工，转弱收敛至3.9%然季生长因消费市况。

　　面揭开库存校正序幕本年第三季正式全，V SoC等砍单幅度连接增添表除首波LDDI/TDDI、T，与周边IC PMIC、CIS更扩张至非苹系智好手机AP，IC、中低端MCU等以及消费性电子PM，能使用率面对离间使得晶圆代工产。过不，新机于第三季问世跟着iPhone，围保护肯定备货动能希望为低迷的商场氛，工营收正在高价造程的带头下故预期第三季前十大晶圆代，生长态势将保护，望略高于第二季且季增幅度可。